LEGe能譜儀簡介：
•LEGe低能鍺探測器進行了全面優(yōu)化以實現(xiàn)低能和中能的高性能，它比通常的平面或同軸探測器有很大的優(yōu)點
•LEGe低能鍺探測器是利用薄前觸點生產(chǎn)
•后觸點小于全面積，因而探測器電容小于類似尺寸的平面設備
•LEGe低能鍺探測器由于前置放大器噪聲隨著探測器的電容增加，低能鍺探測器噪聲較低因而在低能和中能范圍內(nèi)分辨率也比其它探測器幾何較好
•LEGe低能鍺探測器不象舊的平面探測器，在活性區(qū)域外幾乎沒有死鍺
•事實上，側(cè)面是電荷收集而不是隔離的，結(jié)果產(chǎn)生較少的長上升時間脈沖，從而改善計數(shù)率性能和峰/本底比
•Canberra 可以提供活性區(qū)從 50 平方毫米到 2000 平方毫米、厚度從 5 到 20 毫米的低能鍺探測器
•對于涉及中能gamma 射線的應用，LEGe低能鍺探測器性能比揮昂貴的大體積同軸探測器好。下面給出的效率曲線給出典型低能鍺探測器的性能
•LEGe低能鍺探測器為了充分利用這種本質(zhì)上薄窗探測器的優(yōu)點，低能鍺探測器一般裝備薄(1 到 20 mil) Be 窗
•一個 LEGe 低溫恒溫器也可以裝備 0.6 毫米碳環(huán)氧樹脂窗口，比 Be 窗更加牢固，但仍然有很好的低能穿透
•LEGe低能鍺探測器對于能量全都在30keV 左右以上的應用，Canberra 可以提供通常的 0.5 毫米鋁窗。還有其他窗選購件
•LEGe低能鍺探測器在任何情況下，可提供多種多樣的 Canberra 低溫恒溫器來優(yōu)化你應用的探測器配置



LEGe能譜儀特性：
•LEGe低能鍺探測器薄前面和側(cè)面接觸，允許支持從 3 keV 以上的譜學
•LEGe低能鍺探測器廣泛范圍的尺寸允許為你的應用選*佳的探測器
•LEGe低能鍺探測器低噪聲，在低能和中能處產(chǎn)生高分辨率


LEGe低能鍺探測器應用：
•低能 gamma 譜學
•X-射線吸收譜學
•核安全保障
•XRD, XRF



前置放大器
在復位型前置放大器和RC反饋前置放大器之間的選擇與探測器尺寸相關(guān)聯(lián)

。


復位型前置放大器 是 CANBERRA I-TRP 型號的。這一“集成晶體管復位前置放大器”已經(jīng)代替以前的脈沖-光學 (POR)前置放大器。一個集成的晶體管復位前置放大器而不是 LED。這使得 I-TRP 明顯地消除了POR 前置放大器中看到的寄生效應，例如 FET 顯示的長恢復時間。較短的恢復時間使得它本身在高計數(shù)率應用中性能較好，F(xiàn)ET 本身貢獻較少的噪聲，產(chǎn)生較好的分辨率，特別是對較短的放大器或脈沖處理器時間常數(shù)。I-TRP 的高增益使得它不太適合于高能，因為為了提高響應吞吐能力，將不得不快速增加復位速率。


RC 反饋前置放大器 是 CANBERRA 2002C 型號。這一前置放大器使用一個電阻給反饋電容連續(xù)放電。這允許較高的總能量吞吐能力，因為復位信號沒有時間損失。此外， RC 反饋前置放大器不呈現(xiàn)由于復位信號引起的非活動計數(shù)時間，這對于像安全保障那樣的應用是重要的。但是，加入反饋電阻會增加對系統(tǒng)的噪聲，這在低能處會引起一個小的分辨率下降。


因此CANBERRA 一般提供：
•在小的LEGe (50 和 100 平方毫米)提供I-TRP，此處 要考慮低能分辨率
•在較大的LEGe型號上提供RC 反饋前置放大器，它通常優(yōu)化較高的總能量速率


LEGe低能鍺探測器規(guī)格和信息：

在帶電阻反饋前置放大器的 LEGe 型號中的電阻反饋是選擇來優(yōu)化分辨率和計數(shù)率性能。200 mm2 和500 mm2 LEGe 型號的*大能量速率是20 000MeV/s，1000 mm2 或更大型號是40 000 MeV/s 。
對某些應用，LEGe 探測器的規(guī)格可能與上面列出的規(guī)格不同。例如，對安全保障測量，探測器和電子設備都需要為在中等能量范圍和高技術(shù)速率中測量作優(yōu)化。


頂帽和低溫恒溫器
型號 GL0055 和 GL0110 交貨時在法蘭型或可回縮低溫恒溫器上提供1 in. 直徑* 4 in. 長的頂帽。杜瓦或電子制冷器可以從我們可提供的廣泛范圍選購件中選擇。
較大的 LEGe 型號交貨時提供3 in. 直徑頂帽?？梢赃x擇瘦長或帶法蘭低溫恒溫器，杜瓦或電子制冷器仍可以從廣泛范圍的選購件中選擇。


多部件陣列
LEGe 型號 GL0055 和 GL0110 也可以在CANBERRA 的離散多部件陣列探測器中提供。它們的薄側(cè)面接觸和全面積前窗口使它們非常適合于這些應用，因為它允許以陣列模式精密包裝、從而使部件之間死空間*小。更多的信息可以在我們的鍺陣列探測器文檔中找到。